Seboka sa Balebeli ba Ofisi (OBM) sa Federation of Asian Die & Mold Associations (FADMA) sa 2026 se ile sa tšoaroa ka katleho ka la 29 Phuptjane 2026, Hongrita. Morero ona oa seboka e ne e le ho aha tumellano ea indasteri, ho theha liforomo tsa phapanyetsano, ho aha tikoloho ea katleho ea bohle, ho ntlafatsa tlholisano ka kakaretso ea indasteri ea libaka, ho nolofatsa ho arolelana mehloli har'a litho, ho tlatsa ketane ea indasteri, le ho fihlela melemo ea nako e telele ea bobeli.
Seboka sa FADMA OBM sa 2026
Leeto la Feme Hongrita
Baemeli ba tsoang mekhatlong ea litho ba etetse pontšo ea Hongrita, mohala oa tlhahiso ea hlobo o tenyetsehang ka botlalo, lithupelo tsa ho etsa li-enjection tse timang mabone, thupelo ea GMP le Thupelo ea ho etsa li-enjection ea LSR. Ba ile ba bona tikoloho ea rona ea tlhahiso e bohlale 'me ba bona katleho ea rona phetohong le ntlafatsong ea dijithale le e bohlale.
Ketelo Hhub le Holo e Ncha ea Lipontšo tsa Liindasteri
Baemeli ba boetse ba ile ba etela HHub, serapa se secha sa indasteri se ntlafalitsoeng ke Hongrita. Se hlophisitsoe ka melao-motheo ea Indasteri ea 4.0, serapa sena se na le tsela ea serapa ea mokatong oa bobeli e hokahanyang R&D ka mokhoa o sa senyeheng, tlhahiso e boima, liofisi tsa Sehlopha sa A, lifolete tse nang le thepa e ngata le libaka tsa khoebo, ho theha "tikoloho ea indasteri ea metsotso e 5". Ha e kopantsoe le tsamaiso e bohlale ea matla le sethala se bohlale sa ts'ebetso, sena se fetolela Indasteri ea 4.0 ho tloha khopolong ho ea tlhahisong ea letsatsi le letsatsi.
Ka hare ho HHub, Holo e Ncha ea Lipontšo tsa Liindasteri, e hlophisitsoeng hammoho ke Lekhotla la Tlhahiso la Hong Kong (HKPC) le HHub ka theknoloji e ncha, e butse mamati a eona ka lekhetlo la pele ho amohela baemeli ba FADMA. Fensetere ena ea boqapi ba sechaba e kopanya lipontšo tsa theknoloji ea sejoale-joale, phapanyetsano ea khoebo ea indasteri le thuto ea saense ea sechaba. E bonts'a lits'ebetso tsa morao-rao ho AI, k'homphieutha ea quantum, thepa e tsoetseng pele, matla a haedrojene, thepa ea semiconductor, khatiso ea 3D ea indasteri, mafahla a dijithale, ho bopa ka ente e bohlale le lirapeng tse bohlale.
Seboka sena sa OBM se phethetsoe ka katleho. Ha re ntse re tsoela pele, Honglida e tla tsoela pele ho tebisa metso ea eona indastering ea hlobo le polasetiki, ho ntlafatsa mahlale a mantlha, le ho hlahloba ka mafolofolo mehlala e mecha ea tšebelisano-'moho le boqapi bo kopanetsoeng. Re labalabela ho sebetsa le balekane ba lehae le ba machabeng ho kopanya mehloli le ho tsamaisa nts'etsopele ea indasteri ea hlobo hammoho.
Khutlela leqepheng le fetileng